Click pentru magazin on-line !

 

Prima pagina | Despre noi | Coordonate fiscale | Activitati comerciale | Colaborari | Forum | Chat | Blog | Contact

TV prin satelit - DTH | Service | Repara singur | Home made | Download | Link | Admin

 
 
     

GRATUIT !

Schimba informatii sau cere parerea unui profesionist intr-un cadru privat pe un grup de discutii tematic :

Subscribe to depanare
Powered by groups.yahoo.com

Subscribe to e-decodare
Powered by groups.yahoo.com

Tehnica lipirii 

teorie si  recomandari practice

 

   Lipirea este procesul de imbinare la cald a unor piese metalice cu ajutorul unui aliaj de lipit . Spre deosebire de sudura , lipirea nu implica topirea pieselor metalice .

 

   Clasificare dupa temperatura de topire a aliajului :

- lipire moale - foloseste aliaj de lipit cu temperatura scazuta de topire (in jur de 200grade C) , pe baza de staniu , plumb , cadmiu , indiu , zinc si altele ;

- lipire tare - se utilizeaza aliaje de lipit cu temperatura de topire mai mare de 450 grade C , pe baza de cupru , aluminiu , zinc , aur , argint , platina .

   

   In electronica se folosesc aliaje de lipit Sn-Pb  in diferite proportii in functie de scop . Pentru imbunatatirea proprietatilor se adauga  in procente mici :  Sb (mareste rezistenta mecanica) , Cd si Bi (reduce temperatura de topire) , Ag (confera o conductivitate electrica mai buna) , Zn (confera rezistenta la coroziune , folosite in industria chimica , mediu marin sau clima tropicala) .

 De exemplu , un aliaj cu 50-65% Sn are temperatura mica de topire (183-209 grade C) si poate fi utilizat daca piesele nu trebuie sa se incalzeasca prea mult (componente sensibile , de mici dimensiuni) . Intervalul de cristalizare mare il face apreciat de depanatori  . 

   

   Datorita clasificarii plumbului ca substanta periculoasa mediului , aliajele de lipit folosite in prezent sunt realizate din Sn cu adaus de Ag , Cu s.a.  Datorita compozitiei , temperatura de topire este mai ridicata , intervalul de cristalizare este mult mai mic si temperatura de lucru este critica . 

   

   Obtinerea unei lipituri de buna calitate presupune existenta unei substante cu rol de umectare intre suprafetele de lipit , denumit de multe ori flux sau decapant .  Acesta trebuie sa aiba o temperatura inferioara celei a aliajului de lipit , sa posede (la temperatura de lipire) fluiditate suficienta pentru a se intinde uniform pe suprafata de lipire , sa fie stabil din punct de vedere chimic , sa nu produca fum sau emanatii nocive , sa prezinte rezistenta electrica mare (izolator) , sa nu fie coroziv si higroscopic . De cele mai multe ori se folosesc rasini simple sau aditivate pentru imbunatatirea proprietatilor decapante .

 

   Fludorul , aliajul de lipit folosit cu precadere in electronica , contine canale cu flux pentru aplicarea simultana in procesul de lipire . Este important sa se aleaga o grosime corespunzatoare componentelor de lipit .

 

   In depanare (lipirea manuala) , importanta este alegerea ciocanului de lipit (cu functionare continua) . Criteriul principal de clasificare este puterea electrica a elementului de incalzire , o putere nominala de 25-40W fiind suficienta . Alimentarea cu energie electrica se face de obicei la tensiune mica in cc sau ca . Daca alimentarea se face la tensiunea retelei (230Vca) , este necesar ca varful si carcasa ciocanului de lipit sa fie conectate la nulul de protectie (din considerente de electrosecuritate si pentru a preantampina deteriorarea componentelor sensibile la descarcari electrostatice) . Utilizarea unui dispozitiv de termostatare a elementului de incalzire , pe langa  marirea duratei de functionare , permite realizarea unor lipituri de buna calitate fara deteriorarea componentelor electronice .

   Forma si caracteristicile varfului de lipire au influenta directa asupra performantelor ciocanului de lipit si calitatii conexiunii prin lipire . Poate fi confectionat din Cu . Pentru a le prelungi durata de viata , varfurile pot fi argintate , nichelate sau aluminizate (se micsoreaza coroziunea) . 

 

   Alte metode de lipire .

- lipirea reflow (retopire) - folosita cu precadere la componentele tip SMD . Componentele sunt fixate si lipirea se realizeaza prin incalzirea suprafetelor . Aliajul de lipit este aplicat in prealabil . Caldura poate fi aplicata prin conductie , radiatie , convectie (statie de aer cald) .

- lipirea in val de cositorire - folosita in industrie 

 

   Curatarea dupa realizarea lipirii - previne corodarea cablajului si a terminalelor , reducerea rezistentei de izolatie dintre conductoarele apropiate , eliminarea fluxului ramas in urma procesului de lipire . 

Se realizeaza cu solventi : tricloretilena , alcool etilic , alcool izopropilic si altele .

 

   Defecte in lipire :

- lipituri cu exces de aliaj - au aspect sferic ;

- lipituri cu lipsa de aliaj - lipituri cu rezistenta mecanica redusa ; 

- lipituri false - datorate in special inserarii defectuoase a terminalelor componentelor (terminale scurte sau indoite sub componente) ;

- lipituri reci  - defect major de lipire  . Suprafata lipiturii are o rugozitate mare si se datoreaza aplicarii unei cantitati de caldura insuficiente sau miscarii componentei in timpul solidificarii aliajului de lipit .

 

 RC , 06 iunie 2008

Google
 

     
     
 Powered by  MyPagerank.Net
 

YO8RCD | Lungesti | Masini import Germania | Blocul N4 | Componente electronice pentru amatori | SOS - drumurile

Optimizat pentru IE6+   |   Ver. 2.0   |   Termeni si conditii   |   Sugestii si comentarii   |   Ultima revizie :  14.11.2008
         © Constantin Rusu - 2008